لوازم جانبی اندازهگیری یکپارچه چند منظوره
آزمایش پلاروگرافی با استفاده از عبور یا انعکاس آزمایش تنش را میتوان با استفاده از روش شیب یا همان روش تیلت انجام داد. آزمایش لایه نازک (چرخش درون صفحهای نمونه)
- Tongda
- لیائونینگ، چین
- ۱—۲ ماه
- ۱۰۰ واحد در سال
- اطلاعات
لوازم جانبی اندازهگیری یکپارچه چندمنظوره، که توسط شرکت فناوری داندونگ تونگدا توسعه داده شده است، یک ماژول یکپارچه با دقت بالا است که به طور خاص برای گونیومترهای زاویه باز طراحی شده است. این ماژول امکان تجزیه و تحلیل جامع لایههای نازک روی صفحات، مواد فله و زیرلایهها را از طریق اتصال چند محوری و کنترل هوشمند فراهم میکند و امکان تعیین دقیق پارامترهای کلیدی از جمله شناسایی فاز، توزیع جهتگیری، تکامل بافت، میدانهای تنش پسماند و ساختار درون صفحهای لایه نازک را فراهم میکند.
اصول فنی اصلی و ویژگیهای عملکردی لوازم جانبی اندازهگیری یکپارچه چندمنظوره
تست شکل قطب دو حالته (عبور و بازتاب)
روش عبور برای نمونههای شفاف یا لایه نازک (مثلاً فیلمهای پلیمری، پوششهای نوری) مناسب است. این روش سیگنالهای پراش نفوذی به نمونه را تشخیص میدهد تا اطلاعات جهتگیری سهبعدی دانههای داخلی را به دست آورد.
روش بازتاب، نمونههای بسیار جاذب یا مات (مثلاً ورقهای فلزی نورد شده، زیرلایههای سرامیکی) را هدف قرار میدهد. این روش، جهتگیری صفحات کریستالی را از طریق سیگنالهای پراش سطحی تجزیه و تحلیل میکند. ترکیب هر دو روش، ساخت اشکال قطبی تمامفضا را امکانپذیر میکند و امکان تعیین دقیق انواع بافت (مثلاً بافت الیاف، بافت ورق) را فراهم میکند.
تست استرس با روشهای سای (شیب جانبی) و امگا (کوپلینگ)
روش امگا (اسکن جفتشده) همترازی متقارن آشکارساز و منبع اشعه ایکس را حفظ میکند و آن را برای تحلیل تنش سطحی مناسب میسازد.
روش سای (شیب جانبی) شامل کج کردن نمونه برای جدا کردن گرادیانهای تنش از اعوجاجهای شبکهای است. این روش به ویژه برای تجزیه و تحلیل عمیق توزیع تنش در مواد گرادیانی یا فیلمهای چند لایه کاربرد دارد.
با ترکیب دادههای هر دو روش، تنشهای پسماند ماکروسکوپی (مثلاً تنشهای ایجاد شده توسط ماشینکاری یا عملیات حرارتی) را میتوان محاسبه کرد و مبنایی برای ارزیابی مقاومت به سایش و خواص ضد خستگی فراهم نمود.
تحلیل ساختار درون صفحهای لایه نازک
از اسکن پیوسته محور β (چرخش درون صفحهای) از ۰ تا ۳۶۰ درجه برای نقشهبرداری از جهتگیری دانهها در صفحه فیلم استفاده میکند.
این تابع به طور خاص برای مطالعات تطبیق شبکه در لایههای نازک اپیتاکسیال و مواد دوبعدی طراحی شده است و امکان تجزیه و تحلیل روابط جهتگیری فصل مشترک ناهمگون و چگالی نقص را فراهم میکند.
سیستم موقعیتیابی مکانیکی دقیق
سیستم حرکت چند محوره لوازم اندازهگیری یکپارچه چند منظوره، از رمزگذارهای با دقت بالا و کنترل حلقه بسته برای تضمین تکرارپذیری و دقت دادهها استفاده میکند:
محور α (شیب): محدوده دینامیکی: -45° تا 90°، حداقل اندازه گام: 0.001°. اندازهگیریها را از تابش سطحی تا پراش با زاویه زیاد پشتیبانی میکند.
محور β (چرخش درون صفحهای): چرخش پیوسته ۳۶۰ درجه، اندازه گام: ۰.۰۰۱ درجه. امکان اسکن جهتگیری بدون زاویه کور نمونه را فراهم میکند.
محور Z (بالا بردن عمودی): محدوده حرکت: 0-10 میلیمتر، حداقل اندازه گام: 0.001 میلیمتر. نمونههایی با ضخامتهای مختلف (از پوششهای نانو نازک گرفته تا آلیاژهای ضخیم حجیم) را در خود جای میدهد.
سازگاری نمونه: از نمونههایی تا اندازه Φ100 میلیمتر با ارتفاع قابل تنظیم پشتیبانی میکند و با اشکال متنوعی از ویفرهای سیلیکونی گرفته تا قطعات کاری سفارشی سازگار است.
زمینههای کاربرد لوازم جانبی اندازهگیری یکپارچه چندمنظوره
ارزیابی بافت کریستالوگرافی (جهتگیری ترجیحی) در ورقهای فلزی نورد شده و سایر مواد فلزی؛
تجزیه و تحلیل جهت گیری کریستال در سرامیک ها؛
ارزیابی جهتگیری ترجیحی کریستال در نمونههای لایه نازک؛
آزمایش تنش پسماند در مواد فلزی و سرامیکی مختلف (ارزیابی خواصی مانند مقاومت در برابر سایش، قابلیت ماشینکاری و غیره)؛
اندازهگیری تنش پسماند در فیلمهای چندلایه (ارزیابی لایهلایه شدن فیلم و غیره)؛
تجزیه و تحلیل لایههای اکسید یا نیترید سطحی روی مواد ابررسانای دمای بالا، لایههای نازک، صفحات فلزی و غیره؛
مشخصهیابی پوششهای چندلایه روی زیرلایههای شیشهای، سیلیکونی (سی) یا فلزی (مثلاً لایههای نازک مغناطیسی، پوششهای فلزی سختشده سطحی)؛
آنالیز مواد آبکاری شده/پوشش داده شده روی پلیمرها، کاغذ، لنزها و سایر زیرلایهها.

https://www.تانگداکس.کام/اخبار/به-داندونگ-تونگدا-فناوری-شرکت-با مسئولیت محدود